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[SOITEC]
CDI
Thèse CIFRE, SOITEC (production de substrats SOI) CEA/LETI (centre de recherche
industrielle)
Département " Core technologies RetD " de SOITEC S.A. et Laboratoire de Transfert de Films et
Circuits du CEA/Léti : Elaboration et caractérisation de couches minces Germanium-sur-Isolant
(GeOI) réalisées par la technologie Smart CutTM. Développement et optimisation d'un procédé de
réalisation de substrat GeOI. Mise au point de procédés innovants spécifiques, caractérisation
électrique des structures. Validation de l'adaptation des solutions pour la microélectronique.
- De mars 2004 en août 2004
[PHILIPS]
STAGE
Stage ingénieur , PHILIPS Semiconductor ( Alliance Crolles2 ) CEA/LETI (centre de recherche
industrielle)
Département RetD : Spectrométrie quantitative pour l'analyse des surfaces et des interfaces lors
de la réalisation des Circuits Intégrés. Développement d'un système de caractérisation avancé
(ToF- SIMS ) pour des applications microélectroniques.
- De juin 2003 en sept. 2003
[SOITEC]
STAGE
Stage , SOITEC (production de substrats SOI)
Département Process Engineering : Analyse des défauts sur produits SOI 200mm et 300mm.
Analyse de la défectivité des matériaux Silicium-sur-Isolant (SOI) sur une ligne produit.
- De juil. 2002 en août 2002
[INSIDE Technologies]
CDI
Opérateur transpondeur , INSIDE Technologies (technologie sans contact)
Test et qualification de nouveaux produits, optimisation des normes de transmission.
- De juil. 2001 en août 2001
[INSIDE Technologies]
CDI
Opérateur production , INSIDE Technologies (technologie sans contact)
Contrôle de la production de cartes sans contact, analyse des retours clients.
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